周一. 7 月 22nd, 2024

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  RX 7900系列发布之后就坏消息不断:性能未达预期、传闻架构设计有缺陷、待机功耗偏高、核心温度过高……

  现在,Reddit网友“u/nero1338”发帖称,他买了一块公版的RX 7900 XTX,在玩《使命召唤:现代战争2》的时候,显卡核心温度为74℃,Hot Spot热点温度则真的达到了110℃——AMD驱动将后者称为“Junction temperature”(结温)。

  同时,显卡风扇火力全开,转速达到100%,超得不行,而且因为过高,还出现了降频,性能大幅损失。

  他尝试了重装驱动、手动设置机箱风扇转速为100%,但没有任何改观。

  他联系AMD要求退货,但是AMD直接拒绝了,并称这样的温度很正常。

  还有一位网友遇到了类似的情况,要求退货虽然得到了允许,但有个条件是包装盒不能打开。

  这还不如不给退货,不打开包装使用哪里来的温度过高?

  其实就在日前,德国硬件媒体HardwareLuxx曾经发现,RX 7900系列公版卡的Hot Spot热点温度最高可达110℃,非公版却没有这么高,不禁怀疑公版的散热设计或组装有问题。

  德国硬件大神Der8auer也对这个问题进行了研究,初步结论是GPU本身没问题,应该出现在散热器安装不到位,或者导热硅脂和导热贴质量不高。

  他猜测,可能是因为Navi 31核心采用了Chiplet小芯片设计,分为一颗GCD、六颗MCD,而在散热器的设计与安装上,AMD并没有做到足够的针对性,影响了散热效率。

作者 UU 13723417500

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